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J-GLOBAL ID：200903072593702096

隆起接点メタライゼーションを形成する方法及び装置

Inventor： ザケル,エルク ,  ネイフェ,ジェンズ ,  エルドリング,ヨアッヒン
Applicant, Patent owner： フラウンホーファ-ゲゼルシャフト ツール フォルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー.ファー.
Agent (1)： 石川 泰男
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1996527173
Publication number (International publication number)：1998509844
Application date： Mar. 11, 1996
Publication date： Sep. 22, 1998
Summary：

【要約】ボンディングツール(26)を有するワイヤボンディング装置を使用して基板(10)の接続面(11)上に隆起接点メタライゼーション(18)を形成する方法は、まず最初に、ボンディングツール(26)により、ノーズピース(27)から引き出される接点材料ワイヤ(13)のワイヤ端部を接続面(11)に接続する工程と、ワイヤ端部(29)の自由端部と接続面(11)との間に第1接続を形成して第1接続領域(21)を形成する工程と、第2接続領域(22)を形成するために、残りの接点材料ワイヤ(13)に接続されたワイヤ端部(29)の移動端部と、接続面(11)又は接続面(11)に一端において既に接続されたワイヤ端部(29)の一部分との間に、第1接続領域(21)と第2接続領域(22)との間に規定のワイヤ長さ(19)が形成され、且つ、接続領域(21、22)がワイヤ長さ(19)と共に接点材料体積(25)を形成するように第2接続を形成する工程と、接続面(11)に接続されたワイヤ端部(29)を、残りの接点材料ワイヤ(13)から分離する工程と、隆起接点メタライゼーション(18)の形成のために、接触面(11)上に形成された接点材料体積(25)を再溶融する工程と、を備える。

Claim (excerpt)：

ボンディングツールを有するワイヤボンディング装置を使用して基板の接続面上に隆起接点メタライゼーションを形成する方法において、 最初に、ボンディングツールにより、ノーズピースから引き出される接点材料ワイヤのワイヤ端部を接続面に接続する工程と、 ワイヤ端部(29)の自由端部と接続面(11)との間に第1接続を形成して第1接続領域(21)を形成する工程と、 第2接続領域(22)を形成するために、残りの接点材料ワイヤ(13)に接続されたワイヤ端部(29)の移動端部と、接続面(11)又は接続面(11)に既に一端において接続されたワイヤ端部(29)の一部分との間に、第1接続領域(21)と第2接続領域(22)との間に規定のワイヤ長接点材料体積(25)を形成するように第2接続を形成する工程と、 接続面に接続されたワイヤ端部を、残りの接点材料ワイヤから分離する工程と、 隆起接点メタライゼーション(18)の形成のために、接触面(11)上に形成された接点材料体積(25)を再溶融する工程と、を備えることを特徴とする方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301

FI (2)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 301 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-169001
  
• 特開昭61-125027