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J-GLOBAL ID:200903072599434891

紫外線硬化性樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996302077
Publication number (International publication number):1998139843
Application date: Nov. 13, 1996
Publication date: May. 26, 1998
Summary:
【要約】【課題】 解像性、感度及びはんだ耐熱性等に優れ、また優れた基板密着性、耐薬品性、耐電蝕性及び電気特性並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性等を示すソルダーレジストを基板上に形成することができる希アルカリ水溶液で現像可能なフォトソルダーレジストインクを調製することができる紫外線硬化性樹脂を提供する。【解決手段】 エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体とマレイミド又はその誘導体とを含有する重合性単量体成分を重合させて生成される共重合体に、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体と飽和又は不飽和の多塩基酸無水物とを反応させて生成される紫外線硬化性樹脂、及び1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有する。
Claim (excerpt):
エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体とマレイミド又はその誘導体とを含有する重合性単量体成分を重合させて生成される共重合体に、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体と飽和又は不飽和の多塩基酸無水物とを反応させて生成される紫外線硬化性樹脂、及び1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有して成ることを特徴とする紫外線硬化性樹脂組成物。
IPC (3):
C08F299/00 ,  C09D 11/10 ,  H05K 3/28
FI (3):
C08F299/00 ,  C09D 11/10 ,  H05K 3/28 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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