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J-GLOBAL ID：200903072602793520

プリント配線基板

Inventor： 岡田 充弘
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 志賀 富士弥 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996079694
Publication number (International publication number)：1997275248
Application date： Apr. 02, 1996
Publication date： Oct. 21, 1997
Summary：

【要約】【課題】 使用済み後に有害となる電子部品を特殊工具を用いることなく基板本体から容易且つ安全に取り除くことができるプリント配線基板を提供する。【解決手段】 プリント配線基板1の基板本体2には、各ランド3,4を形成してある。この各ランド3,4には、リチウム電池10の各リード端子11,12を半田付けすることにより、基板本体2とリチウム電池10との間に隙間がある状態でマウントしてある。また、基板本体2の各ランド3,4の回りには、一対の連結部5,5を介してコ字状で相対向する一対の切り込み孔6,6を略四角環状に成るように穿設してある。この一対の切り込み孔6,6で囲まれた部分の基板本体2内に小基板部7を形成してある。そして、プリント配線基板1の廃棄時に、基板本体2と、一対の切り込み孔6,6で囲まれているリチウム電池10をマウントした小基板部7とは、容易に分離される。

Claim (excerpt)：

基板本体に形成された部品取付部に、電子部品を半田付けによりマウントするプリント配線基板において、上記基板本体の上記部品取付部の回りに、少なくとも1つの連結部を介して切り込み部を略環状に形成し、この切り込み部で囲まれた部分の上記基板本体内に小基板部を形成し、上記基板本体の廃棄時に、該基板本体と上記切り込み部で囲まれた上記小基板部とを分離自在にしたことを特徴とするプリント配線基板。