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J-GLOBAL ID:200903072608863148

背面に接触子のある素子およびその素子の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): ▲吉▼川 俊雄
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000552719
Publication number (International publication number):2002517904
Application date: Jun. 04, 1999
Publication date: Jun. 18, 2002
Summary:
【要約】この発明は、基板上に配置され、その基板に面している背面における接触領域で電気的に接触している機能要素が備わった素子に関するものである。この基板には、その接触領域に開口があり、また、その機能要素の背面は接触金属で被覆されている。
Claim (excerpt):
基板の上に配置された機能要素を有し、その機能要素が基板に面しているその背面における接触領域で電気的に接触しており、 基板が、前記接触領域に開口を有するとともに、機能要素の背面とおそらくその開口の側壁とが、その開口の領域において接触金属で被覆されていることを特徴とする素子。
IPC (3):
H01L 29/41 ,  A61B 5/055 ,  H01L 21/3205
FI (3):
H01L 29/44 B ,  A61B 5/05 390 ,  H01L 21/88 J
F-Term (33):
4C096AA20 ,  4C096AB50 ,  4C096CC32 ,  4C096CD01 ,  4C096CD07 ,  4M104AA01 ,  4M104AA10 ,  4M104BB09 ,  4M104BB14 ,  4M104BB28 ,  4M104BB33 ,  4M104BB40 ,  4M104DD37 ,  4M104DD43 ,  4M104DD52 ,  4M104EE14 ,  4M104FF02 ,  5F033GG03 ,  5F033GG04 ,  5F033JJ13 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ28 ,  5F033JJ34 ,  5F033KK13 ,  5F033KK18 ,  5F033KK28 ,  5F033KK34 ,  5F033MM30 ,  5F033NN15 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ07

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