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J-GLOBAL ID：200903072620368888

高周波集積回路

Inventor： 続山 浩二 ,  富樫 栄樹 ,  河野 恭幸
Applicant, Patent owner： 三井化学株式会社
Agent (1)： 中嶋 重光 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001127550
Publication number (International publication number)：2002324863
Application date： Apr. 25, 2001
Publication date： Nov. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】 複雑は製造工程を要せずに製造でき、内部での電磁波干渉によるノイズが軽減され、安定に動作する高周波集積回路を提供すること。【解決手段】 アースとなる導体、該導体面上に搭載された回路および回路を保護するキャップを含む高周波集積回路において、キャップが電磁波を吸収できる材料からなり、キャップの外側が導体層である高周波集積回路。電磁波を吸収できる材料が、エポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂、偏平状金属磁性材料に加えて、硬化剤、硬化促進剤、ワックス、非磁性無機充填剤から選ばれた少なくとも1種を含むエポキシ樹脂組成物である高周波集積回路は好ましい態様である。

Claim (excerpt)：

アースとなる導体、該導体面上に搭載された回路および回路を保護するキャップを含む高周波集積回路において、キャップが電磁波を吸収できる材料からなり、キャップの外側が導体層であることを特徴とする高周波集積回路。

IPC (3)：

H01L 23/00 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/06

FI (3)：

H01L 23/00 C ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/06 C