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J-GLOBAL ID:200903072620712406

位置姿勢計測方法および情報処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 西山 恵三 ,  内尾 裕一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005053441
Publication number (International publication number):2005351886
Application date: Feb. 28, 2005
Publication date: Dec. 22, 2005
Summary:
【課題】 対象物体の位置姿勢計測を、位置及び姿勢の何れについても高い精度で実現すること。【解決手段】 計測対象である撮像装置130に姿勢センサ140を装着すると同時に、撮像装置130を撮像する客観視点カメラ180を固定位置に設置する。指標検出部110は、撮像装置130によって取得された画像から、情景中に配置された主観視点指標Qを検出し、客観視点カメラ180によって取得された画像から、姿勢センサ140上に配置された客観視点指標Pを検出する。姿勢予測部150は、姿勢センサ140による姿勢計測値を入力し、方位ドリフト誤差補正値に基づいて撮像装置130の現在の姿勢を予測する。位置姿勢算出部120は、撮像装置130の位置と姿勢センサ140の方位ドリフト誤差補正値の更新値を未知パラメータとして、指標検出部110が検出した指標Q及びPの画像座標を用いてこれを算出し、得られたパラメータから撮像装置130の位置及び姿勢を求めて出力する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
情景を撮像する撮像装置の位置及び姿勢を算出する位置姿勢計測方法であって、 前記撮像装置で撮像された第1の画像を入力する第1の画像入力工程と、 前記撮像装置の客観視点位置から撮像する客観視点撮像手段で撮像された第2の画像を入力する第2の画像入力工程と、 前記撮像装置の姿勢に関する情報を計測する姿勢センサから、姿勢計測値を入力する姿勢入力工程と、 前記第1の画像入力工程で入力された第1の画像から、前記情景中に配置された第1の指標の画像座標に関わる特徴量を検出する第1の検出工程と、 前記第2の画像入力工程で入力された第2の画像から、前記撮像装置上に配置された第2の指標の画像座標に関わる特徴量を検出する第2の検出工程と、 前記第1の検出工程で検出した前記第1の指標の画像座標に関わる特徴量と、前記第2の検出工程で検出した前記第2の指標の画像座標に関わる特徴量と、前記姿勢入力工程で入力した姿勢計測値とを用いて、前記撮像装置の位置及び姿勢を算出する位置姿勢算出工程とを備えることを特徴とする位置姿勢計測方法。
IPC (5):
G01B11/00 ,  G06T1/00 ,  G06T7/60 ,  G06T17/40 ,  H04N5/262
FI (5):
G01B11/00 H ,  G06T1/00 315 ,  G06T7/60 150P ,  G06T17/40 A ,  H04N5/262
F-Term (45):
2F065AA01 ,  2F065AA04 ,  2F065AA17 ,  2F065AA37 ,  2F065BB27 ,  2F065EE00 ,  2F065FF04 ,  2F065GG00 ,  2F065GG08 ,  2F065GG21 ,  2F065JJ05 ,  2F065QQ00 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ24 ,  2F065SS00 ,  5B050AA08 ,  5B050DA07 ,  5B050EA07 ,  5B057AA20 ,  5B057CA12 ,  5B057CB13 ,  5B057CD14 ,  5B057CH01 ,  5B057DA07 ,  5B057DC08 ,  5B057DC36 ,  5C023AA11 ,  5C023AA18 ,  5C023AA37 ,  5C023AA38 ,  5C023BA01 ,  5C023BA11 ,  5C023CA01 ,  5C023CA05 ,  5L096AA02 ,  5L096BA01 ,  5L096CA02 ,  5L096FA02 ,  5L096FA15 ,  5L096FA41 ,  5L096FA60 ,  5L096FA67 ,  5L096FA69 ,  5L096JA03 ,  5L096JA09
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
Article cited by the Patent:
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