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J-GLOBAL ID:200903072628642474

段差測定方法とその装置、および半導体装置の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大胡 典夫 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000235530
Publication number (International publication number):2002048519
Application date: Aug. 03, 2000
Publication date: Feb. 15, 2002
Summary:
【要約】【課題】 測定対象面積が小さいウエハを含むような、多品種のウエハを測定するような場合でも、それらのウエハのいずれに対しても精度良くエッチング溝の深さを算出できるエッチン深さ測定方法とその装置、および、半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】 光源25a、25b...25nからのスポット光の被測定体(ウエハ1)への照射位置をアレイレンズ23のアレイ位置により規定する。
Claim (excerpt):
光源からの光を被測定体の段差に複数のスポット光として照射する照射工程と、この照射工程により照射された前記光の反射光を受光する受光工程と、この受光工程により受光された前記反射光の干渉波形に基づいて前記段差の深さを算出する演算工程とを有することを特徴とする段差測定方法。
IPC (3):
G01B 11/22 ,  G01B 9/02 ,  H01L 21/3065
FI (3):
G01B 11/22 G ,  G01B 9/02 ,  H01L 21/302 E
F-Term (30):
2F064AA09 ,  2F064FF00 ,  2F064GG02 ,  2F064GG47 ,  2F064HH02 ,  2F064HH07 ,  2F065AA25 ,  2F065BB02 ,  2F065BB18 ,  2F065CC20 ,  2F065EE00 ,  2F065FF51 ,  2F065HH04 ,  2F065HH13 ,  2F065JJ02 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ25 ,  2F065LL03 ,  2F065LL04 ,  2F065LL10 ,  2F065LL12 ,  2F065QQ42 ,  5F004BA04 ,  5F004BB18 ,  5F004CB10 ,  5F004CB16 ,  5F004DB00 ,  5F004EA01 ,  5F004EB02 ,  5F004FA08

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