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J-GLOBAL ID：200903072632783740

半導体装置

Inventor： 野沢 卓司 ,  藤井 憲一
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993065236
Publication number (International publication number)：1994275736
Application date： Mar. 24, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：

【要約】【構成】 パッケージ7のトランジスタチップ2及び整合回路基板3が配置される面に溝61〜66が設けられ、トランジスタチップ2及び整合回路基板3が溝61〜66に合わせて取り付けられることを特徴としている。【効果】 トランジスタチップ2及び整合回路基板3の位置決めが容易になり、さらに、それらの取り付け位置のばらつきが抑えられることにより高周波特性の均一性の向上を図ることができる。

Claim (excerpt)：

半導体装置のパッケージと、前記パッケージ内に配置され、高周波信号を処理するトランジスタチップと、前記パッケージ内に配置され、前記トランジスタチップと外部の回路との電気的整合をとる整合回路基板と、前記トランジスタチップと前記整合回路基板を接続するワイヤと、を備えた半導体装置において、前記パッケージの前記トランジスタチップ及び前記整合回路基板が配置される面に溝が設けられ、前記トランジスタチップ及び前記整合回路基板は前記溝に合わせて取り付けられることを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/10