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J-GLOBAL ID：200903072636737026
トランスファモールド装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993036501
Publication number (International publication number)：1994246770
Application date： Feb. 25, 1993
Publication date： Sep. 06, 1994
Summary：
【要約】【目的】 高温時における樹脂封止部分の破壊等を防止し得ると共に、樹脂封止部分の反りの発生を防止可能なトランスファモールド装置を提供する。【構成】 金型12、18にはキャビティ14a、14bが形成されると共に、一端が該キャビティ14a、14b内に開口するスライド孔30a、30bが穿設されている。スライド部材32a、32bは、前記スライド孔30a、30b内へスライド可能に配設されると共に、前記キャビティ14a、14bに対して接離動可能である。駆動手段42a、42bは、該スライド部材32a、32bを前記キャビティ14a、14bに対して接離動させる。
Claim (excerpt)：
キャビティが形成されると共に、一端が該キャビティ内に開口するスライド孔が穿設されている金型と、前記スライド孔内へスライド可能に配設されると共に、前記キャビティに対して接離動可能なスライド部材と、該スライド部材を前記キャビティに対して接離動させるための駆動手段とを具備することを特徴とするトランスファモールド装置。
IPC (4)：
B29C 45/02
, B29C 45/26
, H01L 21/56
, B29L 31:34
