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J-GLOBAL ID:200903072645096386

減圧プラズマ溶射方法および装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 杉信 興
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991248948
Publication number (International publication number):1993086451
Application date: Sep. 27, 1991
Publication date: Apr. 06, 1993
Summary:
【要約】【目的】 減圧プラズマ溶射の前処理工程を短縮すると共にガス使用量を低減する。【構成】 減圧プラズマ溶射の前処理工程において、真空ア-ク放電の電撃的蒸発作用を利用して母材表面を清浄化した後、減圧中で溶射を行う。【効果】 プラズマジェットを作動する必要がないため、プラズマを維持するためのガスを必要とせず、母材の局部的溶損を生ずることもない。また、母材表面を短時間に清浄化できる。
Claim (excerpt):
母材金属材料表面に、溶射材料を減圧プラズマ溶射する方法に於て、真空槽内に設置された電極を陽極とし、母材金属材料を陰極とし、陽極と陰極の間に真空中で直流アーク放電を生起させて、母材金属材料表面を清浄化した後、母材金属材料表面に、溶射材料を減圧中で溶射する減圧プラズマ溶射方法。
IPC (2):
C23C 4/02 ,  C23C 4/12

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