Pat

J-GLOBAL ID：200903072678491515

処理液供給装置

Inventor： 水川 茂 ,  中田 勝利 ,  松元 俊二
Applicant, Patent owner： 住友精密工業株式会社
Agent (1)： 村上 智司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001099186
Publication number (International publication number)：2002299312
Application date： Mar. 30, 2001
Publication date： Oct. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】温度が十分に均一化された処理液を供給することができる処理液供給装置を提供する。【解決手段】処理液を貯留した貯留槽2と、貯留槽2内に配設され、貯留槽2内の処理液温度を調節する温度調節手段15と、貯留槽2に接続した供給管11と、供給管11を介して貯留槽2に接続し、貯留槽2内の処理液を加圧して所定の処理領域内に供給する供給ポンプ12と、処理領域内に供給された処理液を貯留槽2に回収,還流せしめる回収管14とを設ける。回収管14の端部を貯留槽2内の一方側の内壁2c近傍に配置する一方、この内壁2cと対峙する他方側の内壁2d近傍に、供給管11の端部11aを配置する。

Claim (excerpt)：

処理液を貯留した貯留槽と、該貯留槽内に配設され、該貯留槽内の処理液温度を調節する温度調節手段と、前記貯留槽に接続した供給管と、該供給管を介して前記貯留槽に接続し、該貯留槽内の処理液を加圧して所定の処理領域内に供給する供給ポンプと、前記処理領域内に供給された処理液を前記貯留槽に回収,還流せしめる回収管とを備えた処理液供給装置において、前記回収管の端部を前記貯留槽内の一方側の内壁近傍に配置する一方、該一方側の内壁と対峙する他方側の内壁近傍に、前記供給管の端部を配置したことを特徴とする処理液供給装置。

IPC (3)：

H01L 21/306 ,  B01J 4/00 103 ,  H01L 21/304 648

FI (3)：

B01J 4/00 103 ,  H01L 21/304 648 K ,  H01L 21/306 J

F-Term (14)：

4G068AA02 ,  4G068AB15 ,  4G068AC01 ,  4G068AC05 ,  4G068AD21 ,  4G068AD36 ,  4G068AF12 ,  4G068AF31 ,  5F043EE12 ,  5F043EE21 ,  5F043EE22 ,  5F043EE24 ,  5F043EE40 ,  5F043GG10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 薬液供給装置及び薬液供給方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-136353   Applicant：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社