Pat
J-GLOBAL ID：200903072689167507
半導体発光装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993138412
Publication number (International publication number)：1994350202
Application date： Jun. 10, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】半導体発光素子をサブマウント上に固着させる際に、半導体発光素子端面からの出射光が半田により遮られることがないように固着された半導体発光装置を提供することである。【構成】ヒ-トシンク11上にサブマウント12が載置され、サブマウント12はその上面と側面とを連続するように形成されたAu層15により被覆されている。半導体レ-ザ13はサブマウント12を被覆するAu層15上にAuSn共晶半田16を用いてダイボンディングされる。
Claim (excerpt)：
半導体発光素子と、上記半導体発光素子を搭載し金属層に被覆されたサブマウントとからなり、上記半導体発光素子が半田を介して上記金属層上に固着される半導体発光装置において、上記金属層は、上記サブマウント上面のうち上記半導体発光素子が固着する領域と上記領域に連続する上記サブマウントの少なくとも一側面の一部とを被覆することを特徴する半導体発光装置。
IPC (2)：
Return to Previous Page
