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J-GLOBAL ID：200903072694051070
検査方法および検査装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994130738
Publication number (International publication number)：1995333164
Application date： Jun. 14, 1994
Publication date： Dec. 22, 1995
Summary：
【要約】【目的】 欠陥検査工程において容易かつ迅速に形状欠陥と異物の分類を行う。【構成】 光源101、集光レンズ103、対物レンズ104からなる照明光学系によりウェハ102はテレセントリックに照明される。ウェハ102から反射した光はハーフミラー105で分岐され、一方の光路はリレーレンズ108により、対物レンズ104の後側焦点面である瞳面111に配置された画像検出器109に回折像を結像する。もう一方の光路は対物レンズ104によるウェハ102上のパターンの拡大像を画像検出器107上に投影する。画像検出器107による欠陥の有無と、画像検出器109における回折像による欠陥の分類(パターン形状起因か、異物起因か)を同時に行う。
Claim (excerpt)：
半導体集積回路装置の製造工程における半導体基板の検査方法であって、前記基板上の物体を検出する顕微鏡光学系の光路を第1および第2の光路に分岐させ、前記第1の光路上の前記基板の物体面と共役な第1の面から得られる像面画像からは前記基板上の前記物体の形状に関する第1の情報を取得し、前記第2の光路上の前記顕微鏡光学系の対物レンズの瞳面と共役な第2の面から得られる瞳面画像からは、前記物体によって回折、反射、または散乱される光の強度分布についての第2の情報を取得し、同一の前記基板について、あるいは同一の前記基板上の前記物体について前記第1および第2の情報を総合して、前記基板の品質を管理することを特徴とする検査方法。
IPC (4)：
G01N 21/88
, G01B 11/24
, G01B 11/30
, H01L 21/66
