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J-GLOBAL ID：200903072704706061

半導体装置の製造方法

Inventor：
瀬田 渉二

About 瀬田 渉二


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000183952
Publication number (International publication number)：2002009014
Application date： Jun. 20, 2000
Publication date： Jan. 11, 2002
Summary：
【要約】【課題】本発明は、導電性材料或いは絶縁性材料を埋め込むための開口部を、均一に再現性よく所定のテーパー形状に形成することが可能となる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】表面に導電層101を有する下地102上に絶縁膜103を形成し、前記絶縁膜103にパターニングして、開口部107を有する被加工膜パターン108を形成した後、前記開口部107上部にエネルギービームを照射し、前記開口部107の上部が底部より径大となるようにテーパー形状に形成し、前記開口部107に導電性材料108を埋めこむことにより配線を形成し、半導体装置を製造する。上記のように制御性のよいエネルギービームを用いるため、均一性及び再現性のよい所定のテーパー形状を有する開口部を形成することができ、そのため配線の電気的特性、信頼性及び歩留まりが向上する。
Claim (excerpt)：
下地上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜をパターニングして、開口部を有する絶縁膜パターンを形成する工程と、前記絶縁膜パターンの前記開口部上部にエネルギービームを照射し、前記開口部の上部を底部より径大に形成する工程と、を具備したことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (4)：
H01L 21/28 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/768 ,  H01L 27/10 461
FI (4)：
H01L 21/28 U ,  H01L 27/10 461 ,  H01L 21/302 M ,  H01L 21/90 A
F-Term (64)：
4M104DD12 ,  4M104DD16 ,  4M104DD17 ,  4M104DD18 ,  4M104DD19 ,  4M104GG16 ,  4M104HH13 ,  4M104HH14 ,  5F004BA13 ,  5F004BA14 ,  5F004BA20 ,  5F004BB14 ,  5F004DA00 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F004DB03 ,  5F004DB07 ,  5F004EA40 ,  5F004EB01 ,  5F033JJ04 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ09 ,  5F033JJ11 ,  5F033KK01 ,  5F033KK04 ,  5F033KK05 ,  5F033KK08 ,  5F033KK09 ,  5F033KK10 ,  5F033KK11 ,  5F033NN32 ,  5F033QQ02 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ10 ,  5F033QQ13 ,  5F033QQ14 ,  5F033QQ16 ,  5F033QQ25 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ54 ,  5F033QQ89 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR08 ,  5F033RR09 ,  5F033RR25 ,  5F033SS11 ,  5F033SS21 ,  5F033VV16 ,  5F033XX02 ,  5F033XX04 ,  5F083JA33 ,  5F083JA36 ,  5F083JA37 ,  5F083JA39 ,  5F083JA56 ,  5F083JA58 ,  5F083KA20 ,  5F083PR03 ,  5F083PR06 ,  5F083PR07 ,  5F083PR42 ,  5F083PR52 ,  5F083ZA12
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (11)
  • アレイ基板、液晶表示装置及びそれらの製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-042391   Applicant：株式会社東芝
  • 特開平2-278851
  • ドライエツチング方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-206298   Applicant：ソニー株式会社
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Cited by examiner (10)
  • アレイ基板、液晶表示装置及びそれらの製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-042391   Applicant：株式会社東芝
  • 特開平2-278851
  • 特開平2-278851
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