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J-GLOBAL ID：200903072710927622

半導体加速度センサ

Inventor： 三田村 健 ,  打越 晋 ,  清田 茂之 ,  室 英夫
Applicant, Patent owner： 日産自動車株式会社
Agent (1)： 三好 保男 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993183808
Publication number (International publication number)：1995043379
Application date： Jul. 26, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、通常のIC用電源で駆動可能な低コストの自己診断機能を実現することを目的とする。【構成】 重り部3上に形成された第1の導体路11と、重り部3と所定の間隙を有して対向するように設置したキャップ6の対向面上に第1の導体路11の配置に対応して形成された第2の導体路12と、第1、第2の導体路11,12に電流を流す駆動用電源とを有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体基板上に形成され少なくとも一端が支持された梁と、該梁によって支持された重り部と、前記梁上に形成されたピエゾ抵抗と、前記重り部上に形成された第1の導体路と、前記重り部と所定の間隙を有して対向するように設置したキャップの対向面上に前記第1の導体路の配置に対応して形成された第2の導体路と、前記第1、第2の導体路に電流を流す駆動用電源とを有することを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (2)：

G01P 15/12 ,  G01P 21/00