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J-GLOBAL ID：200903072718741412

樹脂封止型半導体装置の製造方法

Inventor： 戸根 義守
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 村上 博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991350988
Publication number (International publication number)：1993160181
Application date： Dec. 10, 1991
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置の製造において、パッケージの反りを防止することを目的とする。【構成】 高温に保たれたモールド金型で成形された上パッケージ1と下パッケージ2をフレーム載せ台4に移載するとき、上パッケージ1と下パッケージ2を均一に徐冷できるようにするために、成形品をリードフレーム3で受けるようにするとともに、下パッケージ2とフレーム載せ台4が接触しないように空隙部11を設けた。【効果】 パッケージ反りのよる半導体素子の故障、リード平坦度不良、搬送トラブルを防止する。

Claim (excerpt)：

樹脂封止型半導体装置を製造する樹脂封止プロセスで、高温に熱せられたモールド金型で樹脂封止を行なった後、成形されたパッケージをモールド金型から取り出してフレーム載せ台に移載するものにおいて、上記パッケージの下面とフレーム載せ台とを接触させずにその間に空隙を設けた状態でリードフレームで支承させ、パッケージの上下部を均一に徐冷することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/50