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J-GLOBAL ID：200903072727038716

導電性接合材

Inventor： 森 一剛
Applicant, Patent owner： 三菱重工業株式会社
Agent (1)： 奥山 尚一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001114845
Publication number (International publication number)：2002309203
Application date： Apr. 13, 2001
Publication date： Oct. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】 窒素雰囲気で昇温するモジュール化運転においても、導電性が低下しない接合材を提供する。また、本発明は、インターコネクタとニッケル集電板とをニッケルペーストで接合する場合等において、熱処理しても熱収縮が小さく割れが発生することがない導電性接合材を提供する。【解決手段】 酸化ニッケルと酸化鉄とビヒクルとを含む導電性接合材であって、酸化ニッケルと酸化鉄の合計100重量部のうち、70〜90重量部が酸化ニッケルであり、10〜30重量部が酸化鉄であり、該酸化ニッケルの30〜70重量%を金属ニッケルで置換した導電性接合材による。集電用金属粉とビヒクルを含む導電性接合材であって、該集電用金属粉が、粒径1μm以下の微粒と、粒径2〜3μmの中粒と、粒径10μm以上の粗粒とを、(1〜2):(2〜4):(4〜7)の重量比で含む導電性接合材による。

Claim (excerpt)：

酸化ニッケルと酸化鉄とビヒクルとを含む導電性接合材であって、酸化ニッケルと酸化鉄の合計100重量部のうち、70〜90重量部が酸化ニッケルであり、10〜30重量部が酸化鉄であり、該酸化ニッケルの30〜70重量%を金属ニッケルで置換した導電性接合材。

IPC (6)：

C09J 9/02 ,  C09J 1/00 ,  C22C 29/12 ,  H01B 1/20 ,  H01M 8/02 ,  H01M 8/12

FI (6)：

C09J 9/02 ,  C09J 1/00 ,  C22C 29/12 Z ,  H01B 1/20 D ,  H01M 8/02 Z ,  H01M 8/12

F-Term (26)：

4J040AA011 ,  4J040HA061 ,  4J040HA161 ,  4J040HB15 ,  4J040JA05 ,  4J040JA12 ,  4J040JB11 ,  4J040KA23 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  5G301DA07 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA23 ,  5G301DA60 ,  5G301DD03 ,  5H026AA06 ,  5H026BB01 ,  5H026EE02 ,  5H026EE12 ,  5H026HH01 ,  5H026HH05