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J-GLOBAL ID:200903072733811613
電子素子の放熱板の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
土橋 秀夫 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992207941
Publication number (International publication number):1994061384
Application date: Aug. 04, 1992
Publication date: Mar. 04, 1994
Summary:
【要約】【目的】放熱効果の優れた電子素子用の放熱板を簡単に製造する。【構成】金属板を型抜いて連結板1と多数の細杆から成る構成単位体1Aを整形する。次いで、構成単位体1Aの細杆部を二次加工して円柱状の放熱杆2,2,...と成し、しかる後、各構成単位体1A,1A,...を接続して製品Aとする。
Claim (excerpt):
金属板を型抜いて連結板と多数の細杆とから成る構成単位体を成形し、次いで、適宜数の構成単位体を連結板部において重合接続することを特徴とする電子素子の放熱板の製造方法。
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