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J-GLOBAL ID：200903072734364726

ヒドロキシポリアミド

Inventor：
片岡 康浩

About 片岡 康浩

, 
佐々木 隆弘

About 佐々木 隆弘


Applicant, Patent owner：
旭化成株式会社

About 旭化成株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000176059
Publication number (International publication number)：2001329061
Application date： Jun. 12, 2000
Publication date： Nov. 27, 2001
Summary：
【要約】【課題】 高感度で現像時及びキュア後において高残膜率のパターンを得られ、同時に微細パターンの解像性及びパターン形状に優れ、さらには、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜用途として要求される耐熱性と力学的性能をも高レベルで満足する耐熱性樹脂前駆体であるヒドロキシポリアミドおよびその感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記で表される末端構造を有するヒドロキシポリアミドを製造し、感光性キノンジアジド化合物と組み合わせてポジ型感光性樹脂組成物を調製する。【化1】
Claim (excerpt)：
下記一般式(1)で表わされるヒドロキシポリアミド。【化1】[式中X1 は、下記に示される四価の基である。【化2】(A1 は、単結合、-O-、-C(CF3 )2 -、-CO-、-SO2 -である。)X2 、X4 は、下記に示される二価の基である。【化3】(A2 は、単結合、-O-、-C(CF3 )2 -、-CO-、-SO2 -である。)X3 は2価の有機基である。a,bはモル分率を表し、a+b=100モル%a=60〜100モル%b=0〜40モル%X5 は、少なくとも40モル%以上が下記の基である。【化4】(Yは環状構造をもつ飽和脂肪族基である。)]
IPC (5)：
C08G 69/26 ,  C08K 5/28 ,  C08L 77/06 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/037
FI (5)：
C08G 69/26 ,  C08K 5/28 ,  C08L 77/06 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/037
F-Term (70)：
2H025AA00 ,  2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA03 ,  2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB26 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  4J001DA01 ,  4J001DB01 ,  4J001DB04 ,  4J001DC13 ,  4J001DC14 ,  4J001DD05 ,  4J001DD07 ,  4J001EB28 ,  4J001EB35 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EB44 ,  4J001EB55 ,  4J001EB56 ,  4J001EB57 ,  4J001EB58 ,  4J001EB60 ,  4J001EC04 ,  4J001EC05 ,  4J001EC06 ,  4J001EC07 ,  4J001EC08 ,  4J001EC09 ,  4J001EC16 ,  4J001EC28 ,  4J001EC29 ,  4J001EC36 ,  4J001EC38 ,  4J001EC44 ,  4J001EC45 ,  4J001EC46 ,  4J001EC47 ,  4J001EC48 ,  4J001EC54 ,  4J001EC56 ,  4J001EC65 ,  4J001EC66 ,  4J001EC67 ,  4J001EC68 ,  4J001EC70 ,  4J001EE42D ,  4J001FB03 ,  4J001FB06 ,  4J001FC03 ,  4J001FD05 ,  4J001GA13 ,  4J001GE02 ,  4J001JA07 ,  4J001JB38 ,  4J001JC02 ,  4J002CL031 ,  4J002EQ036 ,  4J002FD090 ,  4J002FD156 ,  4J002FD310 ,  4J002GP03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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