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J-GLOBAL ID:200903072748406090

導電性ペースト用合金粉末およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 服部 雅紀
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993284938
Publication number (International publication number):1995138676
Application date: Nov. 15, 1993
Publication date: May. 30, 1995
Summary:
【要約】【目的】 電気抵抗が低く、耐酸化性に優れ、また触媒作用がなく、耐マイグレーション性に優れ、かつ安価な導電性ペースト用合金粉末とその製造方法を提供する。【構成】 (1)化学組成が重量%で、Au:5〜90%、Cu:10〜95%、その他不可避的不純物よりなることを特徴とする導電性ペースト用合金粉末。(2)Au粉末およびCu粉末を混合する工程と、混合粉末を機械的粉砕手段で摩砕する工程と、摩砕した粉末を200〜600°Cの非酸化性雰囲気中において加熱する工程と、加熱した粉末を機械的粉砕手段で摩砕する工程とを含むことを特徴とする導電性ペースト用合金粉末の製造方法。
Claim (excerpt):
化学組成が重量%で、Au:5〜90%、Cu:10〜95%、その他不可避的不純物よりなることを特徴とする導電性ペースト用合金粉末。
IPC (4):
C22C 5/02 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/04 ,  C22C 9/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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