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J-GLOBAL ID：200903072784884780

積層インダクタ

Inventor： 生田 貴紀 ,  井本 晃
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994326445
Publication number (International publication number)：1996186024
Application date： Dec. 27, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、絶縁層の剥離を発生させることなく、また、基板の平面面積を増加させることなく、導体損失を極小化することができる積層インダクタを提供する。【構成】 本発明は、複数の絶縁層1a〜1eが積層された積層基板1内に、複数のコイルパターン2A、2Bを螺旋状に接続したコイルを配置した積層インダクタである。前記コイルパターン2Aは、隣接する絶縁層1aと1b、1bと1cとの層間に形成した実質的に同一形状の導体パターン層2b、2cが並列接続されて構成されている。

Claim (excerpt)：

複数の絶縁層を積層して成る積層基板内に、複数のコイルパターンをビアホール導体を介し螺旋状に接続することによって形成されるコイルを配置した積層インダクタにおいて、前記コイルパターンは、隣接する絶縁層間に形成された複数の実質的に同一形状の導体パターン層を複数のビアホール導体で接続して形成されていることを特徴とする積層インダクタ。

IPC (2)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/28