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J-GLOBAL ID：200903072792938350

セラミック多層配線基板およびその製造法

Inventor： 西垣 進 ,  福田 順三 ,  矢野 信介 ,  河辺 洋
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属セラミックス
Agent (1)： 小松 秀岳 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994011632
Publication number (International publication number)：1994342979
Application date： May. 14, 1986
Publication date： Dec. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】 汎用化しうる高密度セラミック多層配線基板と特定用途化しうる表面配線部分からなるセラミック多層配線基板およびその製造法を提供する。【構成】 多層のグリーンシートに内蔵され該グリーンシートと酸化雰囲気で同時焼成されたAg系導体と、中性もしくは還元雰囲気で焼成された表面のCu系導体が、多層基板上で回路的に接合されてなることを特徴とするセラミック多層配線基板およびその製造法。

Claim (excerpt)：

セラミック多層配線基板において、多層のグリーンシートに内蔵されている配線用導体が酸化雰囲気でグリーンシートと同時焼成されたAg系材料をもって形成され、表面の導体が中性もしくは還元雰囲気で焼成されたCu系材料をもって形成され、両者の導体が多層配線基板上で回路的に接合されてなることを特徴とするセラミック多層配線基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-260465
  
• 特開昭60-036363