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J-GLOBAL ID：200903072805060022

リードフレームのめっき方法

Inventor： 池田 隆 ,  吉田 真一 ,  早川 友樹
Applicant, Patent owner： 株式会社三井ハイテック
Agent (1)： 木村 高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001212307
Publication number (International publication number)：2003027279
Application date： Jul. 12, 2001
Publication date： Jan. 29, 2003
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】めっき溶液の交換や段替えを行うこと無く、異なる特性を有するめっき皮膜を容易に形成することが可能なリードフレームのめっき方法を提供する。【解決手段】1層目のめっき被膜を形成する第1のめっき工程と、第1のめっき工程で形成されためっき皮膜の表面にさらにめっき皮膜を形成する第2のめっき工程とを有し、第1のめっき工程と第2のめっき工程とは同一のめっき溶液を用いて行うと共に、第1のめっき工程は第2のめっき工程よりも高い電流密度を用い、第2のめっき工程において、所望のめっき特性を有するめっき皮膜を形成する。

Claim (excerpt)：

リードフレームのめっき方法において、1層目のめっき皮膜を形成する第1のめっき工程と、前記1層目のめっき皮膜の表面に2層目のめっき皮膜を形成する第2のめっき工程とを有し、前記第1のめっき工程と前記第2のめっき工程とは、同一のめっき溶液を用いて行うと共に、前記第1のめっき工程は、前記第2のめっき工程よりも高い電流密度を用いて前記1層目のめっき皮膜を形成することを特徴とするリードフレームのめっき方法。

IPC (3)：

C25D 7/12 ,  C25D 5/10 ,  H01L 23/50

FI (3)：

C25D 7/12 ,  C25D 5/10 ,  H01L 23/50 D

F-Term (15)：

4K024AA10 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB13 ,  4K024CA06 ,  4K024CA07 ,  4K024FA16 ,  4K024GA16 ,  5F067BB10 ,  5F067DC06 ,  5F067DC15 ,  5F067DC17 ,  5F067DC18 ,  5F067DF06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭61-139693