Pat
J-GLOBAL ID：200903072812629952
半導体装置の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
花輪 義男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997052742
Publication number (International publication number)：1998256286
Application date： Mar. 07, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：
【要約】【課題】リードフレームと樹脂間の接着強度を低下することなく、金型からの離形をスムーズに行うことを課題とする。【解決手段】金型を用いて樹脂封止型ICを製造する半導体装置の製造方法において、金型の内面の少なくとも一部にモールド用樹脂と反応せずかつモールド材に対して斥力が作用する物質を塗布又は噴霧し、コーティング層を形成する工程と、前記コーティング層を固化させる工程と、リードフレーム付きICをモールドする工程と、モールドしたリードフレーム付きICをコーティング層とともに金型から離形する工程と、コーティング層をリードフレーム付きICから除去する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Claim (excerpt)：
金型を用いて樹脂封止型ICを製造する半導体装置の製造方法において、金型の内面の少なくとも一部にモールド用樹脂と反応せずかつモールド材に対して斥力が作用する物質を塗布又は噴霧し、コーティング層を形成する工程と、前記コーティング層を固化させる工程と、リードフレーム付きICをモールドする工程と、モールドしたリードフレーム付きICをコーティング層とともに金型から離形する工程と、コーティング層をリードフレーム付きICから除去する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3)：
H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L 21/56 T
, H01L 23/30 D
