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J-GLOBAL ID：200903072864276918

貼り合わせプラスチックカード

Inventor： 竹田 重和 ,  竹田 秀之
Applicant, Patent owner： フジプラ株式会社
Agent (1)： 寒川 誠一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992189247
Publication number (International publication number)：1994040188
Application date： Jul. 16, 1992
Publication date： Feb. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】 表面凹凸(エンボス)模様を鮮明に形成しやすいように改良した貼り合わせプラスチックカードに関する。【構成】 基板上に、厚さ10μm以上40μm以下のプラスチックフィルムの2乃至5層が、各層間及び最下層と基板との間に入れられた厚さ25μm以上350μm以下の熱可塑性樹脂の膜をもって加熱融着されている積層体よりなる貼り合わせプラスチックカードである。なお、上記の構成において、厚さ10μm以上40μm以下のプラスチックフィルムの2〜5層が、相互に背中合わせに融着されていても、厚さ10μm以上40μm以下のプラスチックフィルムの2〜5層が相互に背中合わせに融着され、その間に、記録紙と写真との組み合わせが挟み込まれていてもよい。

Claim (excerpt)：

基板上に、厚さ10μm以上40μm以下のプラスチックフィルムの2乃至5層が、各層間及び最下層と前記基板との間に入れられた厚さ25μm以上350μm以下の熱可塑性樹脂の膜をもって加熱融着されてなる積層体よりなることを特徴とする貼り合わせプラスチックカード。

IPC (3)：

B42D 15/10 501 ,  B32B 27/00 ,  G06K 19/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-081198
  
• 特開昭63-087290
  
• 特開昭62-290594