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J-GLOBAL ID：200903072878149471

接触型非接触型共用ICカードおよびその製造方法

Inventor： 秋山 知哉
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 金山 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998360473
Publication number (International publication number)：2000182017
Application date： Dec. 18, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 接触型非接触型共用ICカードにおいてアンテナコイルの接続強度を高め、かつ製造工程を簡略化できるICカードとその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の接触型非接触型共用ICカードは、外部装置接続端子112とカード基体内部に埋設されたアンテナコイル13とアンテナコイル接続端子14を有する接触型非接触型共用カードにおいて、カード基体12に形成されたICモジュール装着用凹部18のICモジュールとの接触面は、当該アンテナコイル接続端子14が露出するように切削され、基体外部から当該凹部に嵌合して装着されるICモジュール側アンテナコイル接続端子114と基体側アンテナコイル接続端子との接続およびICモジュール接触面への接着とが導電性接着材料のみを用いてするか導電性接着材料と絶縁性接着材料を併用して用いてされていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

外部装置接続端子とカード基体内部に埋設されたアンテナコイルとアンテナコイル接続端子を有する接触型非接触型共用ICカードにおいて、カード基体に形成されたICモジュール装着用凹部のICモジュールとの接触面は、当該アンテナコイル接続端子が露出するように切削され、基体外部から当該凹部に嵌合して装着されるICモジュール側アンテナコイル接続端子と基体側アンテナコイル接続端子との接続およびICモジュールの接触面への接着とが導電性接着材料のみを用いてされていることを特徴とする接触型非接触型共用ICカード。

IPC (2)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521

FI (2)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521

F-Term (19)：

2C005MA31 ,  2C005NA09 ,  2C005NA36 ,  2C005NB16 ,  2C005PA03 ,  2C005PA27 ,  2C005RA16 ,  5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA03 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC03 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5B035CA25