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J-GLOBAL ID：200903072879662369

フィルム状接着剤及び接続方法

Inventor： 渡辺 伊津夫 ,  竹村 賢三 ,  永井 朗 ,  井坂 和博 ,  渡辺 治 ,  小島 和良
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997032003
Publication number (International publication number)：1998226769
Application date： Feb. 17, 1997
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とするフィルム状接着剤を提供する。【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカを接着剤組成物100重量部に対して60重量部分散してフィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルム1を作製した。接着フィルム1の作成において溶融シリカを分散する代わりにニッケル粒子分散する以外は、同様な方法で厚み25μmの接着フィルム2を作製した。接着フィルム1と接着フィルム2をラミネートしてフィルム状接着剤を得た。フィルム状接着剤の接着フィルム2をNi/AuめっきCu回路プリント基板に貼付け、接着フィルム1側にチップを対向し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。

Claim (excerpt)：

相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、接着剤樹脂組成物100重量部に無機質充填材を10〜200重量部含有してなる接着剤層1と接着剤樹脂組成物を主成分としてなる接着剤層2を備えた多層構成であることを特徴とするフィルム状接着剤。

IPC (2)：

C09J 7/00 ,  H01L 21/60 311

FI (2)：

C09J 7/00 ,  H01L 21/60 311 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 異方性導電膜
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-316390   Applicant：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー