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J-GLOBAL ID：200903072888109184

ウェハ真空吸着装置

Inventor： 角田 正弘 ,  小林 敏孝
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993110211
Publication number (International publication number)：1994326174
Application date： May. 12, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】同一のウェハ真空吸着装置において、ウェハのオリフラ部の向きにより、ウェハに不均等な真空吸着力が作用しないような構造とし、ウェハを高精度(高平面度)で吸着保持すること。【構成】ウェハ真空吸着は、セラミック等を母材とする基板の上に、ウェハ外周リム1とその内側の気密性を維持するウェハ内周リム2と、ウェハのオリフラ部の形状と同等の直交する2箇所に設けられたオリフラリム3と円柱状の突起5とウェハ6を真空吸着するための各々独立した真空路および真空金具8で構成されている。また、ウェハ外周リム1とオリフラリム3で囲まれたオリフラ真空室9と外周真空室10と、ウェハ内周リム2に囲まれた内周真空室11で構成されている。

Claim (excerpt)：

ウェハのオリフラ部の形状と同等のリム(土手)を、直交する2方向に2箇所所有し、各々独立した真空路を有することを特徴とするウェハ真空吸着装置。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027 ,  B23Q 3/08