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J-GLOBAL ID：200903072895580763
樹脂成形用金型、それを用いた成形方法、及び成形品
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
渡辺 敬介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996278496
Publication number (International publication number)：1998119095
Application date： Oct. 22, 1996
Publication date： May. 12, 1998
Summary：
【要約】【課題】 表面に凹凸形状を持たせた金属薄板を母型に固定した金型を用いて、該凹凸形状のパターンを要求に応じて任意に変更する事が可能で、かつ該凹凸形状を効果的に転写させた各種熱可塑性樹脂成形品を工業的に安定して生産する方法、およびその成形品を提供する。【解決手段】 吸引孔を有する入れ子の表面に、金型キャビティを形成する面に微細な凹凸形状が施された金属薄板を設け、かつ金属薄板の樹脂ゲート部側の外周部を枠体で挟み込み、他端の樹脂流動末端部側を可動できるような構造にして入れ子の表面に金属薄板を設置して成る樹脂成形用金型、及びその金型を用いて射出成形する熱可塑性樹脂の成形方法。
Claim (excerpt)：
吸引孔を有する入れ子の表面に、金型キャビティを形成する面に微細な凹凸形状が施された金属薄板を設け、かつ該金属薄板の樹脂ゲート部側の外周部を枠体で挟み込む様にし、他端の樹脂流動末端部側を可動できるような構造にして入れ子の表面に金属薄板を設置して成ることを特徴とする樹脂成形用金型。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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