Pat
J-GLOBAL ID:200903072905948896
レーザ光学系とレーザ加工装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大胡 典夫 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001036885
Publication number (International publication number):2002244078
Application date: Feb. 14, 2001
Publication date: Aug. 28, 2002
Summary:
【要約】【課題】 レーザ発振器から放射された高出力のレーザビームの光強度を均一化し、かつ、それを多分割化して同時多分岐化するレーザ光学系と、それを用いたレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】 レーザ発振器1の光軸上の前方に、放射されたレーザビームLを伝搬してビーム形状を拡大するビームエキスパンダ2を設け、さらにその前方にレーザビームLを伝搬しその光強度を均一化するホモジナイザ3と、このホモジナイザ3で均一化されたレーザビームLを伝搬して所定数に分割するビーム分割手段5を設ける。
Claim (excerpt):
レーザ発振器から放射されたレーザビームを伝搬してビーム形状を拡大するビームエキスパンダと、このビームエキスパンダにより拡大された前記レーザビームを伝搬しその光強度を均一化するホモジナイザと、このホモジナイザで均一化された前記レーザビームを伝搬して所定数に分割するビーム分割手段とを有することを特徴とするレーザ光学系。
IPC (4):
G02B 27/09
, B23K 26/06
, B23K 26/08
, H01S 3/00
FI (6):
B23K 26/06 E
, B23K 26/06 C
, B23K 26/06 A
, B23K 26/08 K
, H01S 3/00 B
, G02B 27/00 E
F-Term (11):
4E068CA07
, 4E068CD03
, 4E068CD05
, 4E068CD16
, 4E068CE08
, 5F072AB01
, 5F072AK01
, 5F072JJ02
, 5F072MM08
, 5F072MM09
, 5F072YY06
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