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J-GLOBAL ID：200903072916139280

積層セラミックコンデンサの製造方法

Inventor： 佐 野 晴 信 ,  松 本 宏 之 ,  浜 地 幸 生
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 岡田 全啓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993243697
Publication number (International publication number)：1995074047
Application date： Sep. 02, 1993
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 積層セラミックコンデンサの内部電極間の誘電体セラミック層が薄い場合に、その製造時にクラックおよびデラミネーションが発生せず、耐圧不良や絶縁抵抗不良のない積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。【構成】 複数の誘電体セラミック層と、誘電体セラミック層間に形成された複数の内部電極と、露出した内部電極に電気的に接続されるように形成された外部電極とを含む積層セラミックコンデンサの製造方法である。内部電極を構成するための膜を、セラミックグリーンシート上に、その表面粗さについて、中心線平均粗さが0.5μm以下で、十点平均荒さがセラミックグリーンシートの厚みに対して1/4以下となるように、かつ、金属としての厚みが1.5μm以下で、セラミックグリーンシートの厚みに対して1/7以下となるように形成する。そして、このセラミックグリーンシートを複数枚積層して得られた積層体を焼成する。

Claim (excerpt)：

厚みが15μm以下の複数の誘電体セラミック層、それぞれの一方端縁が前記誘電体セラミック層の各端面に露出するように、前記誘電体セラミック層間に形成された複数の内部電極、および露出した前記内部電極に電気的に接続されるように形成された外部電極を含む積層セラミックコンデンサの製造方法であって、前記内部電極を構成するための膜を、セラミックグリーンシート上に、その表面粗さについて、中心線平均粗さ(Ra)が0.5μm以下で、十点平均粗さ(Rz)が前記セラミックグリーンシートの厚みに対して1/4以下となるように、かつ、金属としての厚みが1.5μm以下で、前記セラミックグリーンシートの厚みに対して1/7以下となるように形成する工程、前記内部電極を構成するための前記膜が形成された前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して、積層体を得る工程、および前記積層体を焼成する工程を含む、積層セラミックコンデンサの製造方法。

IPC (2)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 金属-セラミック積層フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-336738   Applicant：株式会社東芝
• 特開昭61-067213