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J-GLOBAL ID：200903072926843814

フォトソルダーレジストインク、プリント回路基板及びその製造方法

Inventor： 橋本 壮一 ,  鈴木 文人 ,  小田 俊和
Applicant, Patent owner： 互応化学工業株式会社
Agent (1)： 安藤 惇逸
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP1995002017
Publication number (International publication number)：WO1996011239
Application date： Oct. 02, 1995
Publication date： Apr. 18, 1996
Summary：

【要約】使用時においてはプリキュア許容幅が広く、プリキュア後の基板の長期保存が可能であり、また解像性、感度及び耐半田性等に優れた、希アルカリ溶液で現像可能なフォトソルダーレジストインク、及びそれを用いて製造された、優れた基板密着性、耐薬品性、電気特性及び耐金メッキ性並びに特に優れた半田耐熱性及び耐電蝕性等を有するプリント回路基板及びその製造方法を提供する。このフォトソルダーレジストインクは、A.(a)エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体40〜100モル%と(b)これと共重合可能な他のエチレン性不飽和単量体0〜60モル%とからなる重合体に、該重合体の1エポキシ当量当たり0.7〜1.2化学当量の(メタ)アクリル酸、及び飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて得られ、芳香環部分を0〜20重量%含む紫外線硬化性樹脂、B.希釈剤可溶性エポキシ化合物、C.光重合開始剤及びD.希釈剤を含有している。

Claim (excerpt)：

A.(a)エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体40〜100モル%と(b)これと共重合可能な他のエチレン性不飽和単量体0〜60モル%とからなる重合体に、該重合体の1エポキシ当量当たり0.7〜1.2化学当量の(メタ)アクリル酸、及び飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて得られ、芳香環部分を0〜20重量%含む紫外線硬化性樹脂、B.希釈剤可溶性エポキシ化合物、C.光重合開始剤及びD.希釈剤を含んでなる、希アルカリ溶液で現像可能なフォトソルダーレジストインク。

IPC (4)：

C09D 11/10 ,  C08G 59/40 ,  C08L 63/10 ,  G03F 7/038