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J-GLOBAL ID：200903072937701736

プリント配線板のエッチング方法

Inventor： 松本 武司 ,  高橋 良剛 ,  小川 均 ,  湯沢 広和
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992030518
Publication number (International publication number)：1993226809
Application date： Feb. 18, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明は、低密度から高密度に渡る多様なパターンに対し、太りや細り等が少なく一様な形状でより鮮明なパターン出しのできるプリント配線板のエッチング方法を提供することを目的とする。【構成】基板12を水平又は垂直に搬送しながらエッチング液を片側からのみ噴射して、基板12の片側の導体を主にエッチングするように構成する。基板の反対側にエッチング液の回り込みを防止するために、基板の反対側からエアーを吹きつけるようにするのが望ましい。

Claim (excerpt)：

基板(12)上の導体を配線パターンに応じて選択的にエッチングするプリント配線板のエッチング方法において、基板(12)を水平に搬送しながらエッチング液を下側からのみ噴射して、基板(12)の下面の導体を主にエッチングすることを特徴とするプリント配線板のエッチング方法。

IPC (4)：

H05K 3/06 ,  C23F 1/00 ,  C23F 1/02 ,  C23F 1/08 103

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-107478
  
• 特公昭54-015620
  
• 特公平2-019991