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J-GLOBAL ID:200903072946069767

カセット搬送ロボット及び半導体製造装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 三好 祥二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996322303
Publication number (International publication number):1998150091
Application date: Nov. 18, 1996
Publication date: Jun. 02, 1998
Summary:
【要約】【課題】カセットを移載するカセット搬送ロボットに於いて、関連装置の構成を簡潔にし、或はカセット搬送ロボット自体の機構を簡略化し、コストの低減を図ると共にリークを抑制し、装置の信頼性を向上するものである。【解決手段】ウェーハカセット20を搬送するカセット搬送ロボット47,48は、回転可能に連結された複数のリンクと、先端にウェーハカセット受載用のカセット受フランジ49とを回転可能に具備するロボットアーム50を有し、該ロボットアームの伸縮により前記カセット受フランジが所要角度回転する様構成され、前記ロボットアームの伸縮の作動中にウェーハカセットは所要角度回転し、カセットの向きが整えられた状態で前記カセットテーブルに移載される。
Claim (excerpt):
回転可能に連結された複数のリンクと、先端にウェーハカセット受載用のカセット受フランジとを回転可能に具備するロボットアームを有し、該ロボットアームの伸縮により前記カセット受フランジが所要角度回転する様構成したことを特徴とするカセット搬送ロボット。
IPC (3):
H01L 21/68 ,  B25J 9/06 ,  B65G 49/07
FI (3):
H01L 21/68 A ,  B25J 9/06 D ,  B65G 49/07 C

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