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J-GLOBAL ID：200903073000637818

電子放出素子及びその製造方法

Inventor： 石塚 芳樹 ,  内藤 勝之 ,  山本 正彦
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (7)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002164672
Publication number (International publication number)：2004014234
Application date： Jun. 05, 2002
Publication date： Jan. 15, 2004
Summary：

【課題】リーク電流を抑制可能な電子放出素子及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の電子放出素子は、基板10と、前記基板10上に形成され且つ互いに離間した一対の電極11a,11bと、前記一対の電極11a,11b上にそれぞれ形成され且つ前記一対の電極11a,11b間の距離よりも短い間隙を隔てて互いに離間した一対の導電膜12a,12bと、前記一対の導電膜12a,12b間に形成され且つ炭素と錫とを含有した電子放出膜13とを具備したことを特徴とする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

基板と、前記基板上に形成され且つ互いに離間した一対の電極と、前記一対の電極上にそれぞれ形成され且つ前記一対の電極間の距離よりも短い間隙を隔てて互いに離間した一対の導電膜と、前記一対の導電膜間に形成され且つ炭素と錫とを含有した電子放出膜とを具備したことを特徴とする電子放出素子。

IPC (4)：

H01J1/316 ,  H01J9/02 ,  H01J29/04 ,  H01J31/12

FI (4)：

H01J1/30 E ,  H01J9/02 E ,  H01J29/04 ,  H01J31/12 C

F-Term (20)：

5C031DD17 ,  5C036EE19 ,  5C036EF01 ,  5C036EF06 ,  5C036EF09 ,  5C036EG12 ,  5C036EH11 ,  5C127AA01 ,  5C127AA05 ,  5C127BA09 ,  5C127BB03 ,  5C127CC12 ,  5C127DD82 ,  5C127DD84 ,  5C127EE08 ,  5C127EE20 ,  5C135AB03 ,  5C135AB15 ,  5C135BB02 ,  5C135HH20