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J-GLOBAL ID：200903073002836290

ホトセンサ素子搭載用プラスチック回路成形品及びホトセンサの製造方法

Inventor： 安藤 好幸 ,  佐藤 亮 ,  浅野 秀樹
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 松本 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998003724
Publication number (International publication number)：1998261808
Application date： Jan. 12, 1998
Publication date： Sep. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】効率的かつ簡単な方法で表面実装が可能なホトセンサを得ることができるホトセンサ搭載用プラスチック回路成形品及びホトセンサの製造方法を提供する。【解決手段】ホトセンサ素子を搭載するための二段の段差を有する多数の凹部とその凹部の近傍に配列された多数の直線状の貫通孔とを有し、上記凹部と上記貫通孔とを連結したメッキ回路が形成されたプラスチック回路成形品の上記凹部にホトセンサ素子を搭載して上記メッキ回路に接続し、直線状に形成した貫通孔の配列方向に沿ってダイシングする。

Claim (excerpt)：

ホトセンサ素子を搭載するための二段の段差を有する多数の凹部とその凹部の近傍に配列された多数の直線状の貫通孔とを有し、上記凹部と上記貫通孔とを連結したメッキ回路が形成されていることを特徴とするホトセンサ素子搭載用プラスチック回路成形品。

IPC (3)：

H01L 31/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (3)：

H01L 31/02 B ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/14 R