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J-GLOBAL ID：200903073032075722
スパッタ膜の作製方法及び対向ターゲット式スパッタリング装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997203857
Publication number (International publication number)：1999029861
Application date： Jul. 14, 1997
Publication date： Feb. 02, 1999
Summary：
【要約】【解決手段】 互いに対向するターゲット間のスパッタ空間の側方に基板を配置し、該基板上にスパッタ膜を形成する対向ターゲット式スパッタリング法にてスパッタ膜を作製するに際し、単相交流を単相複巻昇圧トランスにより昇圧すると共に、互いに180度位相のずれた交流信号を形成し、上記2個のターゲットに上記互いに180度位相のずれた交流電圧を印加することを特徴とするスパッタ膜の作製方法。【効果】 本発明によれば、スパッタリング装置を安価に製作でき、従ってコスト的に安価にかつ速い成膜速度でスパッタ膜を作製することができる。
Claim (excerpt)：
互いに対向するターゲット間のスパッタ空間の側方に基板を配置し、該基板上にスパッタ膜を形成する対向ターゲット式スパッタリング法にてスパッタ膜を作製するに際し、単相交流を単相複巻昇圧トランスにより昇圧すると共に、互いに180度位相のずれた交流信号を形成し、上記2個のターゲットに上記互いに180度位相のずれた交流電圧を印加することを特徴とするスパッタ膜の作製方法。
IPC (2)：
FI (2)：
C23C 14/34 D
, C23C 14/08 E
Cited by examiner (5)
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