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J-GLOBAL ID：200903073046655993
プリント配線基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993186427
Publication number (International publication number)：1995045935
Application date： Jul. 28, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：
【要約】【目的】 回路接続構成を変更するのに必要なランドの数を少なくすることのできるプリント配線基板を提供する。【構成】 信号線パターン3に設けられるランド6と信号線パターン4に設けられるランド8、言い換えれば、必要に応じて共通接続されるランド6,8が、ジャンパーチップ部品11の一方の電極部13が載せることができるように近づけて形成され、残りのランド17が、ジャンパーチップ部品11の他方の電極部14が載せられるように形成されている。このため、ランド6とランド8とを1つの電極部13で接続することもできる。従来の技術では、4個のランドが必要であったものが、3個のランドで済むことになり、ランド1個分のプリント配線基板の面積を小さくすることができる。
Claim (excerpt)：
本体部とこの本体部の両側に電極部を有する部品と、プリント配線基板上に形成された第1,第2及び第3のランドとを有し、上記第1及び第2のランドは、上記部品の一方の電極部が載せられるように形成され、上記第3のランドは、上記部品の他方の電極部が載せられるように形成されたことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (3)：
H05K 3/34 501
, H05K 1/02
, H05K 1/18
Cited by examiner (6)
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