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J-GLOBAL ID：200903073046983354
レーザ微細加工装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
後藤 洋介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998052364
Publication number (International publication number)：1999245059
Application date： Mar. 04, 1998
Publication date： Sep. 14, 1999
Summary：
【要約】【課題】 レーザ微細加工装置を小型にするとともに精度よく被加工物をレーザ加工する。【解決手段】 ビームスプリッタ15は加工用レーザ12からの加工用レーザ光を反射して被加工物に与える。測定用レーザ発振器11は加工用レーザ光の波長と異なる波長を有する測定用レーザ光を発振する。この測定用レーザ光はビームスプリッタ16で反射されビームスプリッタ15を通過して加工用レーザ光と同軸に被加工物に与えられる。ビームスプリッタ15は測定用レーザ光のみを通過させる結果、測定用レーザ光の反射光がディテクタ14に入射する。ディテクタはこの反射光の光強度を測定する。そして、制御装置によって光強度から実際の加工形状を得て、予め設定された加工形状と実際の加工形状との偏差を求めて、この偏差に応じて精密加工ステージの移動速度及び加工用レーザの発信パルス数を制御する。
Claim (excerpt)：
被加工物を加工用レーザ光を用いて微細加工するレーザ加工機構を備えるレーザ微細加工装置において、前記加工用レーザ光の波長と異なる波長を有する測定用レーザ光を発振する測定用レーザ光発振手段と、前記測定用レーザ光を前記加工用レーザ光と同軸に前記被加工物に導くとともに前記被加工物から前記加工用レーザ光に応じて反射した第1の反射光と前記測定用レーザ光に応じて反射した第2の反射光とを受けて前記第2の反射光のみを分離する誘導手段と、前記誘導手段から前記第2の反射光が与えられ前記第2の反射光の光強度を検出光強度として検出する検出手段と、前記検出光強度に基づいて実際の加工形状を求めて予め設定された加工形状と前記実際の加工形状との偏差に応じて前記レーザ加工機構を制御する制御手段とを有することを特徴とするレーザ微細加工装置。
IPC (3)：
B23K 26/00
, B23K 26/06
, H01L 21/302
B23K 26/00 M
, B23K 26/00 G
, B23K 26/00 P
, B23K 26/06 C
, H01L 21/302 Z
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (1)
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