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J-GLOBAL ID：200903073069694775

絶縁樹脂組成物とそれを用いた樹脂フィルム、樹脂付積層板、配線板

Inventor： 石田 恭久 ,  高根沢 伸 ,  森田 正樹 ,  渡邉 貴子 ,  鳥飼 佳吾
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000307715
Publication number (International publication number)：2002114825
Application date： Oct. 06, 2000
Publication date： Apr. 16, 2002
Summary：

【要約】【課題】 高い耐熱性や絶縁信頼性を有する光又は熱により硬化が可能な絶縁樹脂組成物とそれを用いた絶縁接着材ならびに配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 光又は熱により硬化が可能な樹脂組成物において、ビスマレイミド化合物及び分子内に二重結合を有するイソシアヌル環化合物を必須成分として含有してなる絶縁樹脂組成物を用いる。

Claim (excerpt)：

光又は熱により硬化が可能な樹脂組成物において、ビスマレイミド化合物及び分子内に二重結合を有するイソシアヌル環化合物を必須成分として含有してなる絶縁樹脂組成物。

IPC (8)：

C08F222/40 ,  B32B 27/34 ,  C08F220/34 ,  C08F226/06 ,  C08J 5/18 CER ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08L101/00 ,  H05K 3/46

FI (9)：

C08F222/40 ,  B32B 27/34 ,  C08F220/34 ,  C08F226/06 ,  C08J 5/18 CER ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08L101/00 ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 E

F-Term (73)：

4F071AA39 ,  4F071AA42 ,  4F071AF39 ,  4F071AF45 ,  4F071AH13 ,  4F071AH19 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AK02A ,  4F100AK29A ,  4F100AK33A ,  4F100AK36A ,  4F100AK49A ,  4F100AK51A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100AL07A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100GB43 ,  4F100JA05 ,  4F100JB07 ,  4F100JB13A ,  4F100JB14A ,  4F100JG04A ,  4F100YY00A ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD201 ,  4J002EU026 ,  4J002EU197 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GP03 ,  4J002GT00 ,  4J100AL08Q ,  4J100AM55P ,  4J100AQ21Q ,  4J100BA02P ,  4J100BA02Q ,  4J100BB03P ,  4J100BC43P ,  4J100BC73Q ,  4J100CA04 ,  4J100CA23 ,  4J100FA00 ,  4J100JA00 ,  4J100JA38 ,  5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE09 ,  5E346FF04 ,  5E346FF13 ,  5E346GG15 ,  5E346HH08 ,  5E346HH13 ,  5E346HH18