Pat

J-GLOBAL ID：200903073081954103

配線回路基板

Inventor： 石井 淳 ,  船田 靖人 ,  金川 仁紀
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 岡本 寛之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004320939
Publication number (International publication number)：2006134421
Application date： Nov. 04, 2004
Publication date： May. 25, 2006
Summary：

【課題】 静電気による実装部品の破壊を有効に防止することのできる配線回路基板を提供すること。【解決手段】 導体層4と、導体層4に隣接するカバー絶縁層5と、カバー絶縁層5が開口されることにより露出する導体層4からなる端子部6とを備える回路付サスペンション基板1に、端子部6の周縁部14に導電性ポリマー層7を形成し、かつ、その導電性ポリマー層7と接触するように、カバー絶縁層5の表面に酸化金属層8を形成する。この回路付サスペンション基板1によれば、静電気破壊に対して敏感な磁気ヘッドなどの電子部品も、高い接続信頼性での実装を達成することができる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

導体層と、前記導体層に隣接する絶縁層と、前記絶縁層が開口されることにより露出する導体層からなる端子部とを備える配線回路基板であって、 前記端子部の表面の周縁部に形成された導電性ポリマー層と、 前記導電性ポリマー層と接触するように、前記絶縁層の表面に形成された酸化金属層とを備えていることを特徴とする、配線回路基板。

IPC (1)：

G11B 5/60

FI (1)：

G11B5/60 P

F-Term (5)：

5D042NA02 ,  5D042PA10 ,  5D042TA04 ,  5D042TA05 ,  5D042TA09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• フレキシブル回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-315786   Applicant：鐘淵化学工業株式会社