Pat

J-GLOBAL ID：200903073084100199

TABテープの接続構造及び接続方法

Inventor： 山口 健司 ,  石田 良光 ,  吉岡 修 ,  高橋 軍一
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995319926
Publication number (International publication number)：1997162246
Application date： Dec. 08, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】 配線のピッチが短くなると銅箔厚が薄くなり、フォトレジ・パターンエッチングが不可能になってリード強度が低下し、接続の信頼性が低下する。【解決手段】 LSI101に1層配線リードフレームのインナーリード104を接続し、1層配線TABテープの入力リード107と出力リード108をLCDパネルやプリント基板に接続した半導体装置にあって、ポリイミドテープ102の片面に1層配線TABテープ103を接着剤102aで貼着し、他面には半導体チップ101を接着剤102bで貼着する。更に、出力リード108に異方性導電膜110を仮接着する。この異方性導電膜110を介してLCDパネル等の電極との接続を行い、入力リード107は半田付けによりプリント基板等に接続する。

Claim (excerpt)：

半導体チップに1層配線TABテープのインナーリードがフリップチップ接続され、前記1層配線TABテープの入出力リードが外部の回路に接続される半導体装置において、前記1層配線TABテープを一方の面に接着剤で貼着し、他方の面に前記半導体チップを接着剤で貼着するポリイミドテープと、前記1層配線TABテープの出力リード部分に仮接着した異方性導電膜とを具備することを特徴とするTABテープの接続構造。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/50

FI (4)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/50 Y