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J-GLOBAL ID：200903073088211289

ポリイミド樹脂成形物及びポリイミド樹脂前駆体溶液

Inventor： 谷 庸治 ,  松村 将文 ,  柳井 章宏
Applicant, Patent owner： 株式会社アイ・エス・ティ
Agent (1)： 藤本 昇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000320549
Publication number (International publication number)：2002129013
Application date： Oct. 20, 2000
Publication date： May. 09, 2002
Summary：

【要約】【課題】 導電性が付与されつつも、印加電圧の変化に対する体積抵抗率の変化の幅が少ないポリイミド樹脂成形物を提供する。【解決手段】 本発明は、分子量500以下の低分子量イオン導電性塩類が混合されていることを特徴とするポリイミド樹脂成形物に係る。

Claim (excerpt)：

分子量500以下の低分子量イオン導電性塩類が混合されていることを特徴とするポリイミド樹脂成形物。

IPC (6)：

C08L 79/08 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  G03G 15/02 101 ,  G03G 15/16 103

FI (6)：

C08L 79/08 Z ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  G03G 15/02 101 ,  G03G 15/16 103

F-Term (35)：

2H003BB11 ,  2H003BB16 ,  2H003CC05 ,  2H032AA05 ,  2H032BA09 ,  2H032BA18 ,  4F071AA60 ,  4F071AB03 ,  4F071AB18 ,  4F071AB24 ,  4F071AC09 ,  4F071AC14 ,  4F071AC15 ,  4F071AE15 ,  4F071AF37 ,  4F071AH17 ,  4F071BA02 ,  4F071BA03 ,  4F071BB13 ,  4F071BC05 ,  4F071BC17 ,  4J002CM041 ,  4J002DA007 ,  4J002DD016 ,  4J002DE097 ,  4J002DE107 ,  4J002DE127 ,  4J002DE137 ,  4J002DG046 ,  4J002EG006 ,  4J002EV256 ,  4J002EW176 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002GM00