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J-GLOBAL ID：200903073088885930

ウエーハ自動ラッピング装置

Inventor： 橋本 浩昌
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社
Agent (1)： 山下 亮一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991353129
Publication number (International publication number)：1994015565
Application date： Dec. 18, 1991
Publication date： Jan. 25, 1994
Summary：

【要約】[目的] 生産性の向上と省スペース化及びウエーハの不良率の低下を実現することができるウエーハ自動ラッピング装置を提供すること。[構成] ウエーハ自動ラッピング装置1において、ラップ盤本体Aに、キャリア7の位置を検出する位置センサー9と、ロボットDのウエーハチャック27を洗浄する散水装置33を設けるとともに、ロボットDを単一としてこれのウエーハチャックに対してウエーハWを1枚ずつ脱着する構成とする。本発明によれば、キャリア7の位置は位置センサー9によって検出され、ラッピング終了後にキャリア7は常に同じ所定位置で停止されるため、キャリア7のラフな位置決めがなされ、この結果、ロボットDによるキャリア7の位置検出を短時間で行なうことができ、処理時間が短縮されて生産性の向上が図られる。又、装置1には単一のロボットDが設けられ、ウエーハチャック27は散水装置33によってこれに付着した残留物が除去されるため、省スペース化とウエーハWの不良率の低下が図られる。

Claim (excerpt)：

上定盤と下定盤及びキャリアを有するラップ盤本体と、該ラップ盤本体の近傍に配されるローダ部及びアンローダ部と、ローダ部、アンローダ部及びラップ盤本体間を移動してウエーハをこれらの間で受け渡しするロボットを含んで構成されるウエーハ自動ラッピング装置において、前記ラップ盤本体に、前記キャリアの位置を検出する位置センサーと、前記ロボットのウエーハ吸着部を洗浄する散水装置を設けるとともに、前記ロボットを単一としてこれのウエーハ吸着部に対してウエーハを1枚ずつ脱着する構成としたことを特徴とするウエーハ自動ラッピング装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-118447
  
• 特開昭62-068273