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J-GLOBAL ID:200903073089042111

テープ貼付装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 藤本 博光
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996289988
Publication number (International publication number):1998135274
Application date: Oct. 31, 1996
Publication date: May. 22, 1998
Summary:
【要約】【課題】 直線状の複数箇所に連続貼りが可能となり、貼り付け時に粘着テープが蛇行するのを防止できる貼付精度の高いテープ貼付装置を提供するものである。【解決手段】 このテープ貼付装置は、粘着テープ部分と保護テープ部分の2層構造になったACF3を粘着テープ部分のみをツール9で被貼付物である液晶パネル8に貼り付け、保護テープ部分を巻取り回収する機構である。ACFの送り経路を、圧着ツール9の圧着位置では液晶パネル8に対して水平に保ち、圧着位置の外側近傍で液晶パネル9から離れる方向に屈曲させるようにロ-ラー18A〜18Fを配置する。
Claim (excerpt):
粘着性を有するテープを圧着ツールによって被貼付物に貼り付けるテープ貼付装置において、前記テープの送り経路を、前記圧着ツールの圧着位置では被貼付物に対して水平に保ち、圧着位置の外側近傍で前記被貼付物から離れる方向に屈曲させるようにするテープ送り機構を備えたことを特徴とするテープ貼付装置。
IPC (2):
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603
FI (2):
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (15)
  • 異方性導電膜貼付装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-240188   Applicant:大崎エンジニアリング株式会社
  • 異方性導電膜供給装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-080562   Applicant:三洋電機株式会社
  • 特開平4-169461
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