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J-GLOBAL ID：200903073107858884

液状樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor：
山下 勝志

About 山下 勝志

, 
和田 雅浩

About 和田 雅浩


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000090070
Publication number (International publication number)：2001279058
Application date： Mar. 29, 2000
Publication date： Oct. 10, 2001
Summary：
【要約】【課題】 低応力性、低反り性に優れた半導体封止用の液状樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)1分子中に二つ以上のグリシジル基を有し、かつ一つ以上のジグリシジルアニリン基を有する常温で液状のエポキシ樹脂、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)ジシロキサン構造を有するシリコーン変性液状エポキシ樹脂、(D)液状ポリフェノール、(E)硬化促進剤、(F)無機フィラーからなる液状樹脂組成物である。また、上記の液状樹脂組成物を用いた半導体装置である。
Claim (excerpt)：
(A)1分子中に二つ以上のグリシジル基を有し、かつ一つ以上のジグリシジルアニリン基を有する常温で液状のエポキシ樹脂、(B)式(1)で示される繰り返し単位を有する常温で液状のエポキシ樹脂、(C)式(2)で示される繰り返し単位を有するシリコーン変性液状エポキシ樹脂、(D)式(3)で示される液状ポリフェノール、(E)硬化促進剤、(F)無機フィラーからなることを特徴とする液状樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】
IPC (7)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/38 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/38 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/30 R
F-Term (43)：
4J002CC04Z ,  4J002CD04X ,  4J002CD11Y ,  4J002CD13W ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002EQ027 ,  4J002ET007 ,  4J002EU097 ,  4J002EU117 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14Z ,  4J002FD147 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA08 ,  4J036AB01 ,  4J036AB12 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ21 ,  4J036DC05 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4J036KA03 ,  4M109AA01 ,  4M109CA26 ,  4M109EA02 ,  4M109EA04 ,  4M109EA05 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109GA10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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