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J-GLOBAL ID：200903073109779973

サーモモジュール

Inventor： 栃尾 征広 ,  佐藤 勉
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 佐藤 孝夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994224071
Publication number (International publication number)：1996064876
Application date： Aug. 25, 1994
Publication date： Mar. 08, 1996
Summary：

【要約】【構成】 熱交換基板上に電極を介して1対以上の熱電半導体素子対を配置したサーモモジュールにおける熱交換基板の吸熱側又は放熱側のいずれか一方の電極と熱交換基板との接合は熱伝導性が良くかつ弾性のある接着性材料で接合し、他方の電極と熱交換基板との接合は半田としたことを特徴とするサーモモジュール。【効果】 以上のような本発明によれば、吸熱側又は放熱側のいずれか一方の電極と熱交換基板との接合を熱伝導性が良くかつ弾性のある接着性材料で行っているのでサーモモジュールに通電することによって発生する熱応力がこの接着性材料で吸収され、熱応力に起因するサーモモジュールの破損が減少し、耐久性が著しく向上する。従って特に大型のサーモモジュールにおいてもその特に角部が破損し易いという問題も解消される。

Claim (excerpt)：

熱交換基板上に電極を介して1対以上の熱電半導体素子対を配置したサーモモジュールにおいて、熱交換基板の吸熱側又は放熱側のいずれか一方の電極と熱交換基板との接合は熱伝導性が良くかつ弾性のある接着性材料で接合し、他方の電極と熱交換基板との接合は半田としたことを特徴とするサーモモジュール。