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J-GLOBAL ID：200903073111713165

熱電材料

Inventor： 西本 清治
Applicant, Patent owner： 本田技研工業株式会社
Agent (1)： 落合 健 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996204167
Publication number (International publication number)：1998032355
Application date： Jul. 16, 1996
Publication date： Feb. 03, 1998
Summary：

【要約】【課題】 使用温度を高めた場合にも優れた熱電性能を発揮する熱電材料を提供する。【解決手段】 熱電材料1は、第1の半導体s1 のみからなる伝導層3および第2の半導体s2 のみからなるバリヤ層4とを交互に積層したものである。バリヤ層4の伝導層3との界面は複数の凸部a1 と複数の凹部b1 とよりなる粗面に形成され、また伝導層3のバリヤ層4との界面は、バリヤ層4の界面に沿う粗面に形成される。バリヤ層4の厚さtおよびそのバリヤ層4における凸部a1 の最大高さRyの比Ry/tはRy/t≧0.1に設定される。これにより、バリヤ層4および伝導層3間のヘテロ接合界面の強度を高めて、その耐熱性を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

第1の半導体(s1 )のみからなる伝導層(3)および前記第1の半導体(s1 )とは異なる材質を有する第2の半導体(s2 )のみからなるバリヤ層(4)とを交互に積層した熱電材料において、前記バリヤ層(4)の前記伝導層(3)との界面は複数の凸部(a1 )と複数の凹部(b1 )とよりなる粗面に形成され、また前記伝導層(3)の前記バリヤ層(4)との界面は前記バリヤ層(4)の界面に沿う粗面に形成され、前記バリヤ層(4)の厚さtおよびそのバリヤ層(4)における前記凸部(a1 )の最大高さRyの比Ry/tがRy/t≧0.1であることを特徴とする熱電材料。

IPC (3)：

H01L 35/14 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/26

FI (3)：

H01L 35/14 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/26