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J-GLOBAL ID：200903073115051302

気密封止電子部品

Inventor： 藤井 康生 ,  竹内 雅樹 ,  伊豫田 友二 ,  田中 克彦
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 五十嵐 清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994098159
Publication number (International publication number)：1995283334
Application date： Apr. 11, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 立体実装構造による小型化を図り、製造工程の簡略化を図り、歩留まりを向上させ、製造コストを安くできる気密封止電子部品を提供する。【構成】 素子3が形成されている素子基板16を上側ケース1と下側ケース2とで挟み、素子形成領域を囲むようにして設けられたシール部材4で素子3を気密封止し、下側ケース2には外部と素子3の導通接続手段を施す。

Claim (excerpt)：

素子が形成されている素子基板が上側ケースと下側ケースによりサンドイッチ状に挟まれて一体化されている気密封止電子部品であって、素子基板と上側ケース間、および素子基板と下側ケース間にはそれぞれ素子基板の素子形成領域を囲繞してシール部材が介設され、このシール部材によって素子形成領域が気密封止されており、素子基板から下側ケースにかけて素子の導通接続導体が導出形成されている気密封止電子部品。

IPC (3)：

H01L 23/10 ,  H01L 23/02 ,  H01L 29/84