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J-GLOBAL ID：200903073120080728
高周波多層積層部品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998281993
Publication number (International publication number)：2000101379
Application date： Sep. 17, 1998
Publication date： Apr. 07, 2000
Summary：
【要約】【課題】 積層時に層間のズレを生じることなく、印刷回数も少なくて済み、焼成時等の縮みを生じることなく、基板内部のパターンの形状、厚み、間隔、分割後の個品の内部パターンの位置等に歪みを生じるのを防止でき、バリ等を生じることもなく、製造時の分割効率がよく、製品の歩留まり、コストに優れ、性能がセラミックスなみの高周波多層積層部品を実現する。【解決手段】 大面積の積層体からチップ化されて得られ、誘電体層と、導電体層とを有する多層構造の高周波多層積層部品であって、前記誘電体層は、重量平均絶対分子量1000以上の樹脂の1種または2種以上で構成される樹脂組成物であって、その組成物の炭素原子と水素原子の原子数の和が99%以上であり、かつ樹脂分子間の一部またはすべてが相互に化学的結合を有する耐熱性低誘電性高分子材料と、セラミックス誘電体材料とを含有する複合誘電体材料組成物により形成されている高周波多層積層部品とした。
Claim (excerpt)：
大面積の積層体からチップ化されて得られ、誘電体層と、導電体層とを有する多層構造の高周波多層積層部品であって、前記誘電体層は、重量平均絶対分子量1000以上の樹脂の1種または2種以上で構成される樹脂組成物であって、その組成物の炭素原子と水素原子の原子数の和が99%以上であり、かつ樹脂分子間の一部またはすべてが相互に化学的結合を有する耐熱性低誘電性高分子材料と、セラミックス誘電体材料とを含有する複合誘電体材料組成物により形成されている高周波多層積層部品。
IPC (2)：
FI (2)：
H03H 7/09 Z
, H01F 17/00 A
